焊接設(shè)備操作有多種控制模式 . 最簡單最常用的模式是時間模式 ， 即超聲波能量作用于預定的一段時間而不考慮其他參數(shù). 另一種常見的模式是能量模式 ，通常需要一個基于微處理器的控制器來測量和記錄焊接過程中的能量輸入 ，并計算能量（能量在整個時間內(nèi)的積分）。 在這種模式下 ， 超聲波振動被保持,直到轉(zhuǎn)移到組件的能量達到或停止時， 位移很大. 在最大功率模式下 ， 當瞬時功率超過預設(shè)最大功率時,超聲波振動停止 . 接觸檢測方式用于控制焊接件的最終尺寸, 與夾具接觸時超聲波模具停止. 在這種模式下,固定裝置通常需要設(shè)備底部的絕緣.改進后的接觸檢測模式可用于控制超聲波模與夾具在連續(xù)聲焊中的間隙 . 此時常采用伺服驅(qū)動來移動焊頭 ， 以保持恒定的電阻值
值得注意的是 ， 為了保證焊接質(zhì)量,上述任何一種過程控制方式都可以采用一個控制參數(shù) ,其他參數(shù)也有一定的局限性 .如果使用時間模式焊接 ， 則可以設(shè)置最小焊接能量或最大功率。 在這種情況下 ，當焊接結(jié)束時, 如果第二個參數(shù)(能量或最大功率)達不到預設(shè)值 ， 控制器將提醒操作員或PLC檢查或丟棄焊機.
